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1)Inlay绕线及芯片封装设备,适用于各类RFID电子标签、电子证件、非接智能卡的芯片高速封装。

用于将各类芯片贴装到天线基材上,生产效率高,产能高达25000芯每小时,良品率99.9%,适用于各类RFID电子标签、电子证件、非接智能卡的芯片高速封装。

 

2)物联网M2M芯片信息处理设备,采用高效率的二维输送式芯片运送以及快门定位等全新设计,实现各类型封装形式及尺寸芯片的信息写入及激光标码,得到业内客户的广泛关注。

用于各类型物联网芯片(如智能家居芯片、摩拜单车芯片、智能汽车芯片等)的个性化信息写入、激光标识打印、检测等功能.具备适用性强,效率高的特点。

 

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