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电话:020-37094830
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邮箱:mingsen@mingsen.com.cn
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地址:广州市天河区广汕一路500号1-5栋
实现卡片中料的制作,包括绕线、焊接芯片、叠张等功能。六种功能模块整合为一台全自动设备,能够自动检测故障情况,为客户节省人力成本的同时提高工作效率和准确性。
物料材质 | PVC, PETG,Teslin、PC |
物料厚度: | 0.08mm-0.25mm |
满足来料最大尺寸 | 520mm×420mm(或可根据客户定制) |
满足放料数量 | 800张 |
上料速度 | 3600芯/小时 |
平台版面规格具体尺寸 | 可根据客户定制 |
振动盘可以放置芯片数量 | 5000个 |
碰焊头数量 | 4-6个 |
上线头数量 | 5-12个 |
单个线圈上线时间(5圈,线头绕2次) | 11s |
绕线精度 | +/-0.1mm |
成品率 | 99.70% |
1. 埋线料上料,自动抓取搬运放置到工作平台
2. 芯片上料,支持振动盘上料,上料速度可达3500芯每小时
3. 上线模块,上线头数量依据客户定制,间距可以根据软件设置的模板自动调节,支持CAD导入,软件功能完善。
4. 碰焊功能,碰焊头之间的间距通过软件设置的模块进行自动调节
5. 检测功能,包含非接功能检测及OCR检测
6. 自动叠张功能
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